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ISBN 978-956-9571-67-1

Archiprix International Santiago Chile 2019
Mejores proyectos fin de carrera del mundo: arquitectura, urbanismo, paisaje

Colaborador:van der Veen, Henk (Compilador)
Editorial:Pontificia Universidad Católica de Chile
Materia:Arquitectura
Publicado:2019-04-30
Número de edición:1
Número de páginas:176
Tamaño:30x24cm.
Encuadernación:Tapa blanda o rústica
Soporte:Impreso
Idioma:Español

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